Solder Joint Reliability

Theory and Applications

John H. Lau Taal: Engels

Gebonden

€ 317,50

Dit artikel kunt u momenteel niet bestellen. Mogelijk is het wel op voorraad bij een van de aangesloten boekhandels. Bekijk de winkelvoorraad hieronder ↓
Koop lokaal, ook online!
Bekijk winkelvoorraad
Ik wil advies
Vraag de boekhandel

New electronic packaging centers stimulate applications, and materials engineering and science departments have demonstrated a new vigor to improve both the materials and our understanding of them.
ISBN
9780442002602
Verschenen
01-05-1991
Bindwijze
Gebonden
Pagina's
631 pagina's
Druk
1e
Taal
Engels
Auteur(s)
Geen recensies beschikbaar.
Je hebt recent geen producten bekeken
pro-mbooks2 : libris