Microelectronics Packaging Handbook

Subsystem Packaging Part III

Gebonden

€ 228,60

Dit artikel kunt u momenteel niet bestellen. Mogelijk is het wel op voorraad bij een van de aangesloten boekhandels. Bekijk de winkelvoorraad hieronder ↓
Koop lokaal, ook online!
Bekijk winkelvoorraad
Ik wil advies
Vraag de boekhandel

Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.
ISBN
9780412084515
Vorm
Gebonden
Uitgever
Chapman and Hall
Druk
1e
Verschenen
01-01-1997
Taal
Engels
Pagina's
628 pp.
Genre
Literaire fictie
Geen recensies beschikbaar.
pro-mbooks3 : libris